專注于半導體散熱封裝材料及新興能源技術研發的高科技企業——博志金鉆，宣布成功完成B輪融資。本輪融資的順利完成，標志著資本市場對公司在核心材料技術領域創新實力與發展前景的高度認可，也為公司在“芯”時代浪潮中加速前行注入了強勁動力。

隨著5G通信、人工智能、高性能計算及電動汽車等產業的迅猛發展，半導體器件的功耗與集成度持續攀升，散熱問題已成為制約芯片性能與可靠性的關鍵瓶頸。與此全球能源結構轉型加速，對高效、安全、可持續的新興能源技術需求迫切。在此背景下，博志金鉆精準布局，將研發焦點集中于兩大核心賽道：一是面向未來高端芯片的先進散熱與封裝材料；二是具有前瞻性的新興能源技術。

在半導體散熱封裝材料領域，博志金鉆致力于突破傳統材料的局限，研發具有更高導熱系數、更低熱阻、優異絕緣性及可靠性的新型復合材料與集成解決方案。其技術旨在有效管理芯片產生的巨量熱量，保障芯片在高負荷下穩定運行，延長使用壽命，這對于推動下一代半導體器件（如先進制程芯片、寬禁帶半導體等）的商用化進程至關重要。公司在該領域已積累了一系列核心專利與技術成果，并與多家頭部半導體設計及制造企業建立了緊密的合作關系。

在新興能源技術研發方面，博志金鉆的探索覆蓋了高效熱能轉換與管理、新型儲能材料及系統等多個方向。其研發目標是將材料科學的前沿突破應用于能源的生成、存儲與利用環節，旨在提升能源效率，助力碳中和目標的實現。這部分業務與公司的散熱材料技術形成了一定的協同效應，共同構筑了其在熱管理及能源科技領域的綜合技術壁壘。

據悉，本次B輪融資所獲資金將主要用于以下幾個方面：一是深化半導體散熱封裝材料的研發，擴大先進產線規模，加速產品迭代與客戶導入；二是加大在新興能源技術，特別是與熱管理相關的能源材料與系統上的研發投入，拓展技術應用邊界；三是吸引高端研發與市場人才，強化團隊建設；四是進行必要的戰略投資與生態布局，鞏固和擴大行業影響力。

公司創始人兼CEO表示：“非常感謝投資方對我們的信任與支持。我們正處在一個由芯片和新能源驅動的新時代。完成B輪融資是博志金鉆發展歷程中的重要里程碑。我們將以此為契機，更加專注于核心技術攻關，加快科技成果的產業化步伐，致力于成為全球領先的半導體熱管理材料及解決方案供應商，并為全球能源可持續發展貢獻創新力量。”

行業分析人士指出，博志金鉆所聚焦的領域兼具極高的技術門檻與廣闊的市場前景。其成功融資不僅體現了硬科技賽道持續受到資本青睞，也預示著在國產替代與自主創新的大趨勢下，掌握關鍵材料技術的企業將迎來歷史性發展機遇。博志金鉆憑借其清晰的技術路線和扎實的研發積累，有望在“芯”時代與能源革命的雙重浪潮中脫穎而出，成長為細分領域的領軍企業。